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2000A 12V IGBT水冷鍍鉻整流裝置

2000A 12V IGBT水冷鍍鉻整流裝置

產品詳情


電鍍

    電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表麵上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表麵附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。


電源在電鍍應用中的作用及選型

電 鍍  
陽極:鍍層金屬
陰極:待鍍金屬製品
電鍍液:含鍍層金屬離子


金屬電鍍

焦銅:通過電化學方法在化學鎳上鍍一層銅,提高鍍層的導電性。

酸銅:在工件表麵鍍一層銅,提高塑膠的光亮度和平整度,提高鍍層的韌性。因為ABS塑膠與鎳電鍍層之間的膨脹係數相差很大,約6:1,所以耐熱衝突性弱,易脫皮而脫落。所以化學鍍層與電鍍鎳層間需要富有柔軟而延展性良好之電解銅,作為緩衝之用,通常其厚度在10~25μ之間 。

鎳電鍍半光鎳:在工件表麵鍍一層半光亮的鎳層,鍍層硫含量<0.005%,鍍層為柱狀結構,提高鍍層的抗蝕性。

全光鎳:工件表麵鍍一層全光亮的鎳層,鍍層硫含量0.05%~0.1%,鍍層為層狀結構,提高鍍層的光亮度。

微孔鎳:為了達到較好的抗蝕性,在全光鎳上鍍一層均勻的含有無數個不導電微粒的鎳層,分散腐蝕電流,降低腐蝕電流密度,提高鍍層抗蝕性。

鍍鉻:為達到很好的抗蝕性和抗變色性,在工件上鍍一層鉻。


電鍍過程的特點:

①犧牲陽極;

②電鍍液的濃度(嚴格說是鍍層金屬離子的濃度)保持不變;

③在電鍍的條件下,水電離產生的H+、OH-一般不放電。


電鍍階段—電鍍原理(以鍍鎳為例)


電源在電鍍選型

按電壓分類

1、最常見的12V

不同型號:500A/1000A/2000A/3000A/4000A...

2、其他電壓的:20V/24V/30V/60V


產品優勢

1、節能省電,效率高於SCR整流器

2、模塊化結構,體積小,標準模塊約為1/6尺寸的SCR /二極管整流器

3、防腐蝕處理:

 具有防腐蝕塗層(粉末塗層櫃),以防止腐蝕性環境。

 所有PCB組件均采用humic密封/漆塗層。

 部分密封設計可保護關鍵電子設備免受惡劣環境的影響。

 僅使用不鏽鋼螺栓,螺母,螺釘等。

4、寬範圍輸入電壓:+/- 20%輸入電壓

5、質量可靠,100天輸出365天,24小時不間斷連續運行

6、觸摸屏,保護自動報警和故障指示,曆史數據記錄,輸出波形

7、安時計數功能

8、時間功能

9、適用於高溫環境

10、數字控製,確保控製可靠使用15年以上

11、RS485,4-20mA,0-10V PLC遙控接口

12、短路,輸出過流,過熱,IGBT驅動故障保護

13、易於維護


詢盤

谘詢熱線
010-56139756